[实用新型]一种电子产品散热装置有效
| 申请号： | 202120745550.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214482064U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 薛海青;黄瑞斌 | 申请（专利权）人： | 福建麦飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 董晗 |
| 地址： | 350000 福建省福州市马尾区魁岐路136号*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种电子产品散热装置，包括壳体、设置在壳体内的安装基座以及分别设置在安装基座上的风扇组件和散热鳍片；所述壳体设有相互连接的主控电路板和发热芯片，所述发热芯片设置在主控电路板的一侧；所述安装基座设置在所述主控电路板的一侧，所述安装基座包括底板，所述底板包括并排设置的第一容置区域和第二容置区域，所述第二容置区域朝壳体底部方向的投影面覆盖所述发热芯片；所述风扇组件设置在第一容置区域内，所述散热鳍片设置在第二容置区域。保证散热过程产生的散热风向只能在散热装置内流通，使得电子产品的散热性能得到提升，同时，风扇组件与散热鳍片并排设置还能降低散热装置的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 散热 装置 | ||
【主权项】：
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