[实用新型]电芯封装结构及电池有效
申请号: | 202120745897.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN215771322U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 孙健鑫;陈裕生;周力;彭武 | 申请(专利权)人: | 浙江欣旺达电子有限公司 |
主分类号: | H01M50/204 | 分类号: | H01M50/204;H01M50/284;H01M50/227 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 李晓红 |
地址: | 321102 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电芯封装结构及电池,包括封装片、电芯和PCB板;所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面,所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成,所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成;所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔;多节所述电芯与PCB板连接为一体,并位于所述电芯容置腔内;所述顶封面以可撕离地的方式结合于所述电芯表面。本实用新型利用封装片代替塑胶框和麦拉,提高电池空间利用率,提高电池电量,提升电池续航能力,减小电池整体体积和重量,整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具,制作流程简单,节省物料成本,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 电池 | ||
【主权项】:
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