[实用新型]芯片结构和器件有效
| 申请号： | 202120748096.5 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN215249543U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孟燕子;孙恺;荣根兰;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供一种芯片结构和器件，该芯片结构包括至少一个划片道区域，至少一个划片道区域将芯片结构划分为至少两个功能区，芯片结构还包括至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，第一凹槽位于至少一个划片道区域，第一凹槽的深度小于芯片结构的厚度，第二凹槽位于功能区，第一凹槽和第二凹槽由对芯片结构的同一刻蚀工艺中形成。上述结构的芯片结构有利于器件的小型化设计，并具有较高的切割效率，且第一凹槽的设置不会增加芯片结构的制造工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 器件 | ||
【主权项】：
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