[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备有效
| 申请号： | 202120757710.4 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN215818724U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 岸大将 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，金属加强板从平面上观察时的角部为圆弧状，且在角部以式1定义的半径R为0.01～10mm，且导电性粘合剂层的厚度为5～200μm，[式1]R＝[(w/2) |
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| 搜索关键词： | 金属 加强 印刷 线板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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