[实用新型]一种下料机构及自动封胶设备有效
| 申请号： | 202120762289.6 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214956770U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梁逸笙 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩;朱培祺 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动化设备领域，特别是一种下料机构及自动封胶设备。所述下料机构包括：下料Y向滑轨、下料滑动座、下料Z向滑轨、X轴下料翻转装置、下料滑动驱动机构和下料吸附组件；所述X轴下料翻转驱动装置的转动驱动端与下料吸附组件垂直连接，使得所述下料吸附组件的吸附端能在垂直于X方向的竖直平面内翻转；所述下料机构不仅可以自动将完成点胶操作的半导体制冷芯片下料指指定位置，还可以根据下料需要对被下料的半导体制冷芯片进行烘干或堆叠操作，进而提高所述自动化封胶设备的自动化程度，提高半导体制冷芯片的封胶加工效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 自动 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东富信科技股份有限公司，未经广东富信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120762289.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种预定位上料机构及自动封胶设备
- 下一篇：一种紫外线消毒的电动剪刀
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
