[实用新型]一种光纤器件封装散热结构有效

专利信息
申请号: 202120773406.9 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214589667U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 禹大宽;刘钦朋;高宏;樊伟;王向宇;冯德全;乔学光 申请(专利权)人: 西安石油大学
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;H01S3/04
代理公司: 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 代理人: 郭璐
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种光纤器件封装散热结构,包括连接块,所述连接块内贯穿设有通槽,所述通槽内贯穿设有光纤本体,所述连接块的下端固定连接有固定块,所述固定块内设有往复腔和储液腔,所述往复腔位于储液腔的左侧;触发机构,所述触发机构包括竖直设置在往复腔内的导电板,所述导电板的左侧壁与往复腔的左侧内壁通过通电弹簧弹性连接,所述往复腔的内底部和内顶部均固定连接有与导电板相配合的导电块。本结构通过冷凝水在蛇形管内流动,将光纤本体内的热量带走,防止器件因为温度过高而烧毁,并且通过冷凝片保证冷凝水的降温效果,提高光纤的降温效果。
搜索关键词: 一种 光纤 器件 封装 散热 结构
【主权项】:
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