[实用新型]一种用于切割薄膜的切刀模组有效
申请号: | 202120775161.3 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN215241367U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 高从能 | 申请(专利权)人: | 深圳市金鼎源硬质合金有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;B26F1/38;B26D7/02 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 曹勇 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种用于切割薄膜的切刀模组,包括上膜组件、下膜组件和驱动装置,所述驱动装置用于带动所述上膜组件朝靠近或远离所述下膜组件的方向移动,所述上膜组件包括上安装板、上切刀、上压料顶块以及弹性体,所述上切刀固定于所述上安装板上,所述上压料顶块与所述上安装板之间通过所述弹性体连接,所述下膜组件包括下安装板、下切刀以及下压料顶块,所述下切刀固定于所述下安装板上,所述上切刀正对于所述下压料顶块,所述上压料顶块正对于所述下切刀,且所述上压料顶块与所述下切刀的距离小于等于所述上切刀与所述下压料顶块的距离。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 切割 薄膜 模组 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金鼎源硬质合金有限公司,未经深圳市金鼎源硬质合金有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120775161.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学器件和光学系统
- 下一篇:一种弯管铸件浇铸模具