[实用新型]适用于透射式太赫兹时域光谱系统的可加热微流控芯片

摘要

本实用新型公开了一种适用于透射式太赫兹时域光谱系统的可加热微流控芯片，该微流控芯片制造方法简便，用时少，加工成本低，芯片键合时仅靠双面胶的强粘性将石英玻璃盖片和石英玻璃基片牢牢粘在一起，石英玻璃基片与加热片靠导热硅胶粘在一起，过程中不涉及精密加工，由于强黏双面胶的厚度固定且粘性较强，所以采用该制造方法制造出的微流控芯片的沟道厚度为固定值且不存在微流控芯片漏液的情况；由于石英玻璃具有良好的热稳定性，因此使用加热片对芯片进行加热是可行的；另外石英玻璃有良好的化学稳定性，因此可以装载一些酸性碱性溶液和有机溶剂，拓展了微流控芯片的使用范围。