[实用新型]设备处理器的降噪冷却装置有效
申请号: | 202120779768.9 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN214751764U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种设备处理器的降噪冷却装置,属于设备技术领域,包括采用三层复合板结构的壳体,壳体内部设置有箱体,箱体内部设置有连通的第一腔室和第二腔室,第一腔室中部设置有风扇,风扇下方设置有盘管,第一腔室顶端设置有集风口,集风口顶端设置有环形风口,第二腔室内部底端设置有水泵,第二腔室右侧通过水管连接有制冷机,制冷机固定连接在壳体内部底端,壳体外侧设有散热器,散热器一侧设有管道接口,水泵和制冷机通过水管连接在管道接口上。本实用新型在壳体内设置连通的第一腔室和第二腔室,第一腔室用于将热量带出外部,第二腔室通过制冷后的水在水泵作用下抽至散热器,供散热器循环散热降温,使得设备的散热效果大大提升。 | ||
搜索关键词: | 设备 处理器 冷却 装置 | ||
【主权项】:
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