[实用新型]用于硅料破碎与研磨的装置有效
申请号: | 202120783787.9 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN215197148U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 史正斌;鲍守珍;王生红;宗冰;张婧;郭梅珍 | 申请(专利权)人: | 青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
主分类号: | B02C4/02 | 分类号: | B02C4/02;B02C17/10;B02C17/18;B02C21/00;B02C23/14;B02C23/10;B02C23/24;B07B1/28;B07B1/46 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 张巨箭 |
地址: | 810007 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了用于硅料破碎与研磨的装置,属于硅料处理技术领域,装置由上至下包括一级辊轴、一级筛网、研磨罐体,一级筛网的网孔孔径介于硅粉粒径与多晶硅块料粒径之间;研磨罐体连接有旋转装置,研磨罐体内设有研磨球,研磨罐体壁上开设有用于筛选目标尺寸硅粉的筛孔。本实用新型通过一级辊轴对多晶硅棒进行破碎、一级筛网筛选出多晶硅块料,同时硅粉进入研磨罐体进行研磨,进而制备微米级、纳米级微硅粉,微硅粉可用作制备颗粒硅籽晶、碳化硅及硅碳负极材料,实现了多晶硅块料和微硅粉的一体化连续生产,防止因多次进行处理对产品造成的二次污染,既满足了不同尺寸硅料的需求,又节省了生产资源,满足当下绿色生产的需求。 | ||
搜索关键词: | 用于 破碎 研磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司,未经青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120783787.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种旋转连接结构及动感单车
- 下一篇:一种可移动施工平台