[实用新型]一种压敏电阻芯片装填装置有效
| 申请号： | 202120784123.4 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN214336470U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曾福生;杨长亮 | 申请（专利权）人： | 汕头振鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;B65G21/20;B65G47/91;B65G43/00;B65G47/04;H01C7/10 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 姚昌胜 |
| 地址： | 515041 广东省汕头市龙湖区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电阻芯片装填技术领域，具体涉及一种压敏电阻芯片装填装置，包括支撑架、装填板和电阻芯片；下料机构包括U形架、第一电机、传动棍、滚筒、空心杆、连接管、真空泵和若干下料管，第一电机设置在U形架前侧，传动棍设在U形架上，滚筒与传动棍连接，滚筒设有空腔，空心杆转动装配在U形架上，连接管与空心杆连接，连接管与真空泵连接，滚筒设有凹槽，凹槽设有通孔，U形架设有位置传感器；替代了传统的人工装填，能够快速的对电阻芯片进行装填，有效的提高了工作效率，避免容易出现漏填的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 芯片 装填 装置 | ||
【主权项】：
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