[实用新型]封装管壳的烧结装置有效
| 申请号： | 202120789995.X | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215545599U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 朱华启;许乐;王卷南 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种封装管壳的烧结装置，该封装管壳的烧结装置包括石墨盒、基板、焊片和框体，其中，所述石墨盒包括一收容空间；所述基板收容于所述收容空间内；所述焊片收容于所述收容空间内，所述焊片设置于所述基板上，所述焊片的材料为AgCu15；所述框体收容于所述收容空间内，所述框体设置于所述焊片上。本方案可以提高封装管壳的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 管壳 烧结 装置 | ||
【主权项】：
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