[实用新型]一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片有效

专利信息
申请号: 202120790282.5 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN215551483U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 杜国佳 申请(专利权)人: 上海铂览智能科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B33/00;C30B29/06;H01L23/29
代理公司: 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 代理人: 王风平
地址: 201713 上海市青浦区朱*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片,包括单晶硅片本体,所述单晶硅片本体包括基底层,且基底层的外侧设置有第二防护层,同时,第二防护层包括纳米银涂层和氯磺化聚乙烯涂层,所述第二防护层的外侧设置有第一防护层,且第一防护层包括玻璃纤维层和铝箔层。本实用新型设置了包括玻璃纤维层和铝箔层的第一防护层,其中的玻璃纤维层可有效提高本硅片整体的耐高温性,铝箔层可提高本硅片整体的屏蔽性,设置了包括纳米银涂层和氯磺化聚乙烯涂层第二防护层,其中的纳米银涂层可提高本硅片整体的防辐射性,氯磺化聚乙烯涂层可提高本硅片整体的耐腐蚀性,通过以上结构的配合,有效提高了本硅片整体的使用寿命。
搜索关键词: 一种 精密 电子 工程 使用寿命 单晶硅
【主权项】:
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