[实用新型]线路板多层压合定位缓热缓冲垫及其制造设备有效

专利信息
申请号: 202120794361.3 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN216491280U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 郭夕军;宋亦健;何华明;聂超;董海斌 申请(专利权)人: 广东硕成科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 吕姿颖
地址: 512700 广东省韶关市乳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫,包括至少一面层,至少一中层,和至少一定位装置。每所述面层包括一第一基材和一保护层,所述保护层位于所述第一基材的表面,每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔。每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层,至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加,每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔。在所述面层与所述中层重叠时,每所述定位装置位于相互对齐的每所述第一孔胶放置孔和每所述第二孔胶放置孔,并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。
搜索关键词: 线路板 多层 定位 缓冲 及其 制造 设备
【主权项】:
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