[实用新型]一种软硬结合的复合电路板结构有效
| 申请号： | 202120794877.8 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN213342816U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 季长江;谢锦阳;邬金林 | 申请（专利权）人： | 立臻科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 杨芬 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。本实用新型将柔性电路板与硬性电路板结合在一起形成复合电路板，解决ACF导电胶存在的连接断路、短路、气泡以及剥离等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 复合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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