[实用新型]一种软质芯片注塑装置

摘要

本实用新型公开了一种软质芯片注塑装置，涉及软质芯片注塑技术领域，为解决现有的软质芯片注塑装置在注塑完成时物料容易残留在注塑喷嘴下端，残留的物料遇冷凝固，容易堵塞注塑喷嘴，影响生产的进行的问题。所述工作台的上端安装有上部支架，所述上部支架内部上端的两侧均安装有移动气缸，所述移动气缸的下端安装有移动支架，所述移动支架的下端安装有清理支架，所述上部支架的上端安装有续料箱，所述续料箱的内部安装有保温垫，所述续料箱的内部安装有内胆箱，所述续料箱和内胆箱的下端均安装有排料管道，所述排料管道的下端安装有分料软管道，所述分料软管道设置有多个，所述分料软管道的下端安装有注塑喷嘴。