[实用新型]一种预压焊片机有效
| 申请号： | 202120806419.1 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN215509590U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏木金;吴艺辉;李汝灯 | 申请（专利权）人： | 厦门华工睿智智能设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02;H02K15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种预压焊片机，包括：机架、移动工装板组、下压组件和焊接组件，移动工装板组可移动的设置在机架中间，下压组件设置在机架上方，焊接组件对称设置在下压组件的左右两侧；移动工装板组用于输送待加工的物料，下压组件用于对物料进行压紧固定，焊接组件用于对物料进行焊接操作，整个操作过程自动化程度高，实现设备代替人工操作，提高生产效率，有利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预压 焊片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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