[实用新型]一种用于激光切割器的移动基板有效
| 申请号： | 202120815904.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214641147U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 何军明 | 申请（专利权）人： | 温岭市金悦自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 贺晨旭 |
| 地址： | 317511 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于激光切割设备技术领域，特指一种用于激光切割器的移动基板，包括有基板主体，所述基板主体上沿其纵向设置有滑动连接在激光切割器上的导轨，基板主体的上端面设置有用于放置金属板材的切割平台，位于金属板材正下方的切割平台上开设有排料窗口，基板主体上设有用于金属加工板材的固定组件。本实用新型基板主体借助导轨能沿纵向移动并伸出激光切割器之外，由操作人员将金属板材放置在切割平台上或将金属板材从切割平台上取出，其结构简单、使用便利，可有效减省人工上下料的操作；同时，固定组件能够将金属板材稳定固定在基板主体上、有效避免金属板材在基板主体纵向移动过程中发生相对位移，进而确保激光切割的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 切割 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温岭市金悦自动化设备有限公司，未经温岭市金悦自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120815904.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动式焊烟净化器
- 下一篇：一种基于信息安全的便携式存储装置
