[实用新型]一种电子元器件整形工装有效
| 申请号： | 202120820747.7 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN214639910U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 舒云波;姚龙 | 申请（专利权）人： | 厦门凯信博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人： | 马小玲 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件整形工装，包括底板，底板上设有切割组件和两个相对设置的升降组件；升降组件包括升降块、设于升降块上的弹性件和设于底板上的微分头，弹性件作用于升降块的顶部，微分头的端部抵触于升降块底部，两个升降块之间设有用于放置元器件的支撑板；切割组件包括位于支撑板下方的切割板和切割件，切割板上贯穿设置有供元器件引脚贯穿的限位孔，切割件位于限位孔下方，并用于切割引脚。该电子元器件整形工装可实现对电子元器件引脚的精准切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 整形 工装 | ||
【主权项】：
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