[实用新型]一种兼容LPDDR5和LPDDR4X的PCB封装板有效

专利信息
申请号: 202120836540.9 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN214481479U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 曾国原 申请(专利权)人: 重庆创通联达智能技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;朱诗龙
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种兼容LPDDR5和LPDDR4X的PCB封装板。该PCB封装板适用高通8520芯片,所述PCB封装板包括:用于封装LPDDR5的第一封装部和用于封装LPDDR4X的第二封装部,所述第一封装部的部分区域和第二封装部重合;所述PCB封装板上设有用于指示所述第二封装部的定位标识。本申请所公开的技术方案,能够解决现有高通8520芯片无法有效兼容LPDDR5和LPDDR4X的PCB的问题。
搜索关键词: 一种 兼容 lpddr5 lpddr4x pcb 封装
【主权项】:
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