[实用新型]一种具有流体散热能力的封装结构有效
| 申请号： | 202120837050.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214411181U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/552;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/14;G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有流体散热能力的封装结构，包括芯片主体，所述芯片主体外围对称设有若干个主体引脚，所述芯片主体与所述主体引脚相连接，所述芯片主体外围半包裹有防电磁层，所述防电磁层两端均填充有封装基体，所述芯片主体远离所述防电磁层的一端设有硅膏散热层，所述硅膏散热层一端设有防护散热层，所述硅膏散热层与所述防护散热层一端开设有引脚孔，所述主体引脚置于所述引脚孔内部，所述硅膏散热层与所述防护散热层一端开设有流体散热孔。有益效果：该封装通过流体散热机制，使得封装的散热效率增加，大大保护了芯片，避免了“热障”问题的发生，且该封装采用的液体金属散热，相比与水冷散热散热效果更佳，更符合时代发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 流体 散热 能力 封装 结构 | ||
【主权项】：
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