[实用新型]一种硅基芯片与垂直腔面发射激光器有效

专利信息
申请号: 202120837515.2 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN214798181U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李韬 申请(专利权)人: 华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06;H01S5/02315
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 马雯
地址: 100144 北京市石景*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种硅基芯片与垂直腔面发射激光器,包括机体,所述机体的内部转动安装有第一转轴,所述第一转轴的一侧固定安装有齿轮,所述第一转轴的另一侧固定安装有发射激光器,所述机体内部位于齿轮上方的一侧转动安装有导杆,所述导杆上固定安装有限位杆,所述限位杆的一侧设有固定组件,所述机体的顶部设有用于转动机体的机壳,通过固定组件对限位杆两侧的固定调整,可以让齿轮单向的向两侧转动调整角度,并且通过机体顶部的第二转轴可以更加全面的对发射器的角度进行调整来满足更多的使用条件。
搜索关键词: 一种 芯片 垂直 发射 激光器
【主权项】:
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