[实用新型]一种电路板自动焊接装置有效
申请号: | 202120840346.8 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN215034678U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 李涛;吕涛有 | 申请(专利权)人: | 安徽林驰电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 合肥晨创知识产权代理事务所(普通合伙) 34162 | 代理人: | 宋仔娟 |
地址: | 233500 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型的目的在于提供一种电路板自动焊接装置,包括底座,通过立柱固定安装在所述底座上的顶板、固定安装在所述底座上的工作台以及焊接头,所述底座上固定安装有位于所述工作台外侧的框体,该框体的顶部开口,位于所述框体内部两侧的第一电动推杆的端部固定安装有夹块,所述顶板与所述工作台之间纵向滑动安装有悬架,所述顶板上安装有用于驱动所述悬架滑移的气缸,所述悬架底部的槽壁两侧沿前后向滑动安装有滑动座,两个滑动座之间连接滑轨,所述滑轨上横向滑动安装有电动滑块,所述焊接头固定安装有所述电动滑块上,所述悬架和所述框体之间连接有橡胶波纹罩,所述橡胶波纹罩将所述悬架和框体围合成密封腔。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 自动 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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