[实用新型]一种电路板表面镀膜装置有效

专利信息
申请号: 202120840478.0 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN215328331U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 刘德荣 申请(专利权)人: 广东英创立科技有限公司
主分类号: C23C14/26 分类号: C23C14/26;C23C14/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于镀膜技术领域,提供了一种电路板表面镀膜装置,包括上腔体、下腔体以及控制面板,下腔体底部设置有底座,下腔体前侧设置有控制面板,控制面板左侧设置有控制按钮,下腔体右侧设置有充气孔,下腔体内部下侧设置有加热皿,加热皿内部设置有电热管,加热皿上设置有蒸发盘,蒸发盘内设置有膜材,加热皿右侧设置有挡板电机,第一输出轴上设置有挡板,扩散板上设置有扩散孔,下腔体上侧设置有上腔体,上腔体上侧中部设置有挂架电机,转盘电机左侧设置有排气孔,挂架下侧设置有电路板,首先由于本实用新型设置有挂架,实现了同时对多个电路板镀膜、提高镀膜效率的目的,再次由于本实用新型设置有挂架电机,达到了镀膜均匀的效果。
搜索关键词: 一种 电路板 表面 镀膜 装置
【主权项】:
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