[实用新型]一种电子雷管芯片分切装置有效
| 申请号： | 202120844716.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN215790096U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陆嘉琪 | 申请（专利权）人： | 陆嘉琪 |
| 主分类号： | B26D1/09 | 分类号： | B26D1/09;B26D7/01;B26D7/27 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子雷管芯片分切装置，涉及电子雷管芯片技术领域，包括分切装置主体，所述分切装置主体的外表面上固定连接有外壳，所述外壳的底部固定连接有固定装置，所述分切装置主体包括分切刃装置，所述分切刃装置还包括磨平刃，所述固定装置包括固定槽。本实用新型通过采用伸缩活动柱、分切头、防尘层和分切刃装置的配合，通过伸缩活动柱带动分切头水平运动，利用防尘层防止分片时的灰尘沾染分切头的外表面，配合分切刃装置对电子雷管芯片进行分片工作，利用散热孔对分切装置主体进行散热，采用气囊、分切刃、弯刃和磨平刃的配合，通过气囊减少分切刃运动时对分切头的损耗，利用分切刃和弯刃对电子雷管芯片进行精确的分片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 雷管 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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