[实用新型]一种防电弧密封连接器结构有效

专利信息
申请号: 202120849353.4 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN216121082U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 王明兴 申请(专利权)人: 慧朴科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/53;H01R13/52
代理公司: 广东良马律师事务所 44395 代理人: 李良
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防电弧密封连接器结构,包括基体、连接子件和连接母件,所述连接子件贯穿设置于所述基体上,所述连接母件可与连接子件插接,通过连接母件与连接子件的插接实现电导通。所述防电弧密封连接器结构还包括设置于连接子件上的第一绝缘体和设置于连接母件上的第二绝缘体,所述第一绝缘体与第二绝缘体的连接处为凹凸配合结构,防止电弧产生。本实用新型通过所述第一绝缘体与第二绝缘体的连接处为凹凸配合结构,使连接子件与连接母件插接好后,在通电过程中避免产生空间电离气体,从而防止电弧产生,以实现防电弧的效果。
搜索关键词: 一种 电弧 密封 连接器 结构
【主权项】:
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