[实用新型]溅射薄膜压力芯体组件及压力传感器有效
| 申请号： | 202120853304.8 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214793551U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;施涛 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射薄膜压力芯体组件及压力传感器，该溅射薄膜压力芯体组件包括基座、以及溅射薄膜敏感元件，基座贯设有容置孔，溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内，且所述溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 薄膜 压力 组件 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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