[实用新型]一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构有效
| 申请号： | 202120856138.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214898342U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 沈双宇;涂辉 | 申请（专利权）人： | 谷微半导体科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶圆清洗甩干设备领域，具体涉及一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构。本实用新型提供了一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构，包括基板、门板、旋转组件、密封组件；所述基板和所述门板通过所述旋转组件活动连接；所述密封组件和所述门板固定连接。本实用新型提供的一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构，采用全新的进气方式对晶圆冲洗甩干机进行密封，改变了目前广泛采用的从门轴进气的方式，而是将SMC的标准旋转快插接头安装到门上，不影响转动的同时保证通入密封圈的压缩空气正常流通。本实用新型采用的全新进气结构，减少零件数量，降低加工难度，遇到故障可以直接采购标准件降低维修难度，极大降低了晶圆冲洗甩干机的制造难度和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冲洗 甩干机 密封 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷微半导体科技（江苏）有限公司，未经谷微半导体科技（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120856138.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车链条生产用打孔装置
- 下一篇：一种摩托车链条张紧器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
