[实用新型]压合装置和压合机有效
| 申请号： | 202120858835.6 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215090005U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李彬才 | 申请（专利权）人： | 深圳市永丰盈电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D17/02 | 分类号： | B21D17/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 赵正琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种压合装置和压合机，用于电子元件管脚的压合，压合装置包括：机座，第一挤压臂，第二挤压臂以及单个驱动组件。所述第一挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂与所述第一挤压臂相对设置；所述驱动组件设于所述机座，在所述驱动组件的驱动作用下，所述第一挤压臂的第一端与所述第二挤压臂的第一端相互远离，以使所述第一挤压臂的第二端与所述第二挤压臂的第二端相互靠近形成电子元件管脚的压合区。本实用新型的主要目的是提出一种压合装置和压合机，旨在简化压合装置的结构且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 压合机 | ||
【主权项】：
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