[实用新型]一种涂热熔型压敏胶底纸滚筒补水结构有效
| 申请号： | 202120871238.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN215593504U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 龙会伦;彭卫东;杨正芳 | 申请（专利权）人： | 上悦（上海）印刷有限公司 |
| 主分类号： | D21H23/52 | 分类号： | D21H23/52;D21H23/56;D21H25/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 严义秀 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种涂热熔型压敏胶底纸滚筒补水结构，包括需要补水的压敏胶底纸、底纸补水装置，底纸补水装置在运行的方向上，压敏胶底纸穿过底纸补水装置。底纸补水装置包括：气缸、胶辊、钢辊、水槽、导辊滑槽；气缸控制胶辊的上下运动，水槽内装有水，钢辊的底部淹没在水下，胶辊和钢辊绕各自的轴圆周旋转；压敏胶底纸位于胶辊和钢辊之间。通过电气控制气缸伸缩，把连接气缸的胶辊压到钢辊上，由于纸张拉力在胶辊上形成摩擦，带动胶辊和钢辊转动，钢辊在转动过程中，把水槽中的水带上来，湿润压敏胶底纸，纸张在上面胶辊，下面钢辊的夹压，多余的水分也会被挤压出来顺钢辊落下来，这样可以使纸张底部的湿润面积均匀和渗入一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂热熔型压敏胶底纸 滚筒 结构 | ||
【主权项】：
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