[实用新型]一种LED封装支架有效
| 申请号： | 202120873407.0 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214384760U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林华英 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装支架，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，电极层设有通孔，通孔周边的电极层向下弯曲成一漏斗部，漏斗部陷入填充块内，主壳体上设有用于陷入漏斗部的凸柱。本实用新型通过漏斗部陷入填充块、凸柱卡入漏斗部，使得使得主壳体、导电片及填充块三者相互紧密连接，结构紧凑稳固，大幅提高了LED晶片封装支架的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
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