[实用新型]一种晶圆清洗花篮有效
| 申请号： | 202120875639.X | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215527692U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 成飞 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆清洗花篮，其中，晶圆清洗花篮用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中，以对晶圆进行清洗，晶圆清洗花篮包括：清洗腔体、提手、至少一个固定挡柱以及至少一个活动挡柱；清洗腔体至少具有两相对设置的侧壁以及在两个侧壁之间形成相对的第一开口和第二开口，每个侧壁上均开设至少一列插槽，晶圆插设于两相对配合的插槽之间，以在清洗腔体中容留；提手设置于清洗腔体的上端；固定挡柱用于阻挡晶圆向第一开口移出清洗腔体；活动挡柱转动设置于清洗腔体且用于打开和关系第二开口。本实用新型技术方案减少了晶圆破片，降低了操作人员身体触碰药液的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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