[实用新型]一种手机主板的防静电结构有效

专利信息
申请号: 202120876843.3 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN215121303U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 陈俊添 申请(专利权)人: 海东伟讯智能通讯科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04M1/02
代理公司: 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 代理人: 陈晓娟
地址: 810700 青海省海东市乐都县上*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 实用新型提供了一种手机主板的防静电结构,包括底板和安装框架,底板和安装框架相互靠近的一端设有多个第一安装座,安装框架靠近底板的一端设有连接块,连接块设有卡槽,底板靠近安装框架的一端设有第二安装座,第一安装座和第二安装座前后相互靠近的一端均设有导槽,第一安装座上下相互靠近的一端设有限位槽,导槽之间可拆卸安装有第一连接框架,限位槽之间可拆卸安装有连接件,底板和安装框架相互靠近的一端对称设有多个滑槽,滑槽之间可拆卸安装有第二连接框架,此装置设置可拆卸安装的安装框架、第一连接架和第二连接架,在防静电的同时,若手机损坏,能够方便将其拆卸下来对手机内部的电子元器件进行维修和更换。
搜索关键词: 一种 手机 主板 静电 结构
【主权项】:
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