[实用新型]一种用于SPD底座的铆钉装置有效
| 申请号： | 202120877701.9 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN214639714U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 魏岑权;唐鹏辉;胡君;肖敏 | 申请（专利权）人： | 浙江天正电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 杨小雷 |
| 地址： | 325604 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SPD底座的铆钉装置,包括安装架、安装平台、铆接结构和驱动结构,铆接结构包括上顶针组件和下顶针组件,在组装SPD底座时,只需将待组装的SPD底座放入安装平台上的安装槽内,使SPD底座上的多个空心铆钉对应位于上顶针组件和下顶针组件之间,然后通过驱动结构驱动上顶针组件向下顶针组件一侧移动,从而使多个空心铆钉在上顶针组件和下顶针组件挤压作用下铆合固定于SPD底座,以完成SPD底座的铆接工作,这样设计的好处在于,工人可以利用该装置一次性铆接SPD底座上的所有空心铆钉,提高了SPD底座的组装速度,且铆接时由机器自动化完成铆接工作,确保所有空心铆接受力一致,铆接质量有保证,组装完成后的SPD底座出厂良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 spd 底座 铆钉 装置 | ||
【主权项】：
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