[实用新型]一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置有效
| 申请号： | 202120878451.0 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215656638U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 | 申请（专利权）人： | 无锡市芯通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;F26B21/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 冲洗 功能 半导体 芯片 划片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市芯通电子科技有限公司，未经无锡市芯通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120878451.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种燃烧煤粉锅炉
- 下一篇：一种带纠编的隔膜卷绕装置
