[实用新型]一种PCB板和电子设备有效

专利信息
申请号: 202120881839.6 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN214627486U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 邓海波;康振华 申请(专利权)人: 广州极飞科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 范坤坤
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例公开了一种PCB板和电子设备,PCB板包括PCB基板,上层铜皮、上层铜片、下层铜皮和下层铜片,上层铜皮设置于PCB基板的顶面,上层铜片层叠在上层铜皮上,下层铜皮设置于PCB基板的底面,下层铜片层叠在下层铜皮上,上层铜皮和下层铜皮通过金属过孔电连接。由于在PCB基板的顶面和底面分别设置铜皮,顶面和底面的铜皮上叠加铜片以增加电流通过的导体的横截面,一方面,增加了电流通过的导体的横截面,实现了大电流输送,另一方面,在顶面和底面的铜皮不受布局限制,铜皮和铜片可以设置为规则形状,无需定制异形铜片和采用铜片拼接,铜片的通用性高,导电性能良好,再一方面,铜片厚度可控,叠加铜片操作简单,节省了人力和时间成本。
搜索关键词: 一种 pcb 电子设备
【主权项】:
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