[实用新型]一种陶瓷砖封装隔离点胶结构有效
| 申请号： | 202120882486.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN215141594U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 林要军;马云龙;陈勇明 | 申请（专利权）人： | 湖北亚细亚陶瓷有限公司;亚细亚建筑材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 姚壮 |
| 地址： | 437400 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于陶瓷隔离点胶技术领域，尤其是涉及一种陶瓷砖封装隔离点胶结构。所述的点胶基座的一侧连接有热熔胶输送管，点胶基座的上端设置有伸缩器连接座，点胶基座的下端连接有点胶枪头，所述的点胶枪头的外侧连接有固定座，固定座的外侧通过一对连接弹簧杆连接有锥形点胶座，锥形点胶座的上端口设置有限位连接头，限位连接头与点胶枪头保持对应插接；锥形点胶座的下端口设置有一圈橡胶垫座；且锥形点胶座的侧壁设置有冷媒连接口。它采用锥形座对热熔胶进行规范化的定型冷却，使胶点保持统一的结构时瓷砖堆叠包装稳定，避免堆叠错位导致瓷砖破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷砖 封装 隔离 胶结 | ||
【主权项】：
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