[实用新型]一种软性电路板散热贴比对卡有效
| 申请号： | 202120883605.5 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214960854U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 华丹丹;聂存香;韩慧 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种软性电路板散热贴比对卡，包括卡片体，卡片体的左右两侧均等间隔依次排列开设有若干定位孔，卡片体上沿长度方向依次排列设置有若干分隔标记区，分隔标记区呈矩形，所述卡片体的每个分隔标记区上位于两侧的定位孔之间均设置有附着标记区，每个所述附着标记区上均设置有散热贴外范围区，每个所述散热贴外范围区上均设置有散热贴内尺寸区，每个所述散热贴内尺寸区上均设置有矩形打孔标记区一和圆形打孔标记区二。本实用新型能够通过比对卡直观看到散热贴是否超过客户要求的贴附偏移范围，并直观地看到散热贴的面积大小尺寸是否符合要求，更加方便，节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 散热 | ||
【主权项】：
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