[实用新型]高速抗干扰双面印制线路板有效
| 申请号： | 202120887461.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214507680U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林秀琴 | 申请（专利权）人： | 江苏众顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高速抗干扰双面印制线路板，包括双面印制线路板本体，所述双面印制线路板本体的顶部嵌入有第一限位套，且双面印制线路板本体的底部靠近第一限位套的正下方位置处嵌入有第二限位套，所述双面印制线路板本体、第一限位套和第二限位套的内部贯穿有升降柱套，所述第一限位套和第二限位套的一侧外壁上均通过螺纹旋合连接有紧固螺母，所述升降柱套的内部中央位置处通过螺纹旋合连接有螺杆。该高速抗干扰双面印制线路板，通过升降式的升降柱套，可以调节双面印制线路板本体与安装位置处的高度，进而调节双面印制线路板本体的安装高度，便于保证有足够的空间，从而便于后续空气的流通，提高双面印制线路板本体的自身散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 抗干扰 双面 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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