[实用新型]一种磁控溅射环的焊接结构有效
| 申请号： | 202120889243.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214641272U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种磁控溅射环的焊接结构，所述焊接结构通过设置能够相互铆接的第一凹槽和第一凸起，以及第二凹槽和第二凸起，不仅提高了焊接面积，而且在焊接过程中提供牢固的铆接结构，有效解决了焊接后车削过程中开环的问题，采用本实用新型的焊接结构后车削时开环的概率降至2％以下，满足后续各种机加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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