[实用新型]一种微电子封装剪切强度精确测量装置有效
| 申请号： | 202120890002.8 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN215179306U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;林强;冯少武;梅云辉;王强;徐仲斌 | 申请（专利权）人： | 凯尔测控技术（天津）有限公司;天津大学;天津工业大学 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01N3/06;G01N3/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 琪琛 |
| 地址： | 300350 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量装置，包括粘结强度剪切试验机构和双轴引伸计；粘结强度剪切试验机构包括两根具有反向螺纹的丝杠，两根所述丝杠连接有两块横梁，两块横梁分别连接有剪切夹具固定夹头和剪切夹具推头，剪切夹具固定夹头上表面用于固定电子封装试样的基板，剪切夹具推头用于推动基板上固定的电子元件；双轴引伸计放置在试样上，其四个标距杆中的一个抵在电子元件表面，另外三个均抵在基板表面。本实用新型将双轴引伸计放置在被测量的电子封装试样上，在进行剪切测试时双轴引伸计标距杆的杆支点距离会发生变化，从而得到精确变形数值；还可根据不同力下变形的不同，分析焊料的变形能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 剪切 强度 精确 测量 装置 | ||
【主权项】：
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