[实用新型]一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子有效

专利信息
申请号: 202120893822.2 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN214705891U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 葛光华;吴浩栋;曾兰英;罗江萍;刘磊 申请(专利权)人: 无锡市芯通电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;F21V33/00;B07C7/04
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 汤俊明
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子。本实用新型要解决的技术问题是现有的挑粒镊子不具备其他辅助功能。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,本实用新型主要由调节机构和辅助机构组成,通过丝杆的工作原理,转动丝杆能使螺纹套上下移动,从而根据需要调节辅助机构和需要挑粒的晶圆之间的高度,相对于现有技术,本实用新型的功能更多,也更加灵活;通过安装照明灯,能够在光线较差时进行照明,通过安装放大镜,配合可以上下折叠的鹅颈管,能够在眼花时,将放大镜翻折下来,从而辅助工作人员更好地挑粒,相较于现有技术,本实用新型能提高挑粒的效率。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 手动 镊子
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