[实用新型]一种集成电路封装用除胶结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用除胶结构，本实用新型包括除胶组件、除胶剂挤出组件、照明组件和刮除组件，所述除胶组件包括设置的除胶壳、位于所述除胶壳内部安装的电机、与所述电机输出端固定的安装座、连接在所述安装座内的转杆。在本实用新型中，通过挤出筒可吸取除胶剂，然后通过按压按压板使得活塞可将除胶剂从挤出头挤出，挤出的除胶剂使得集成电路上的胶层便于清理，之后电机可通过安装座带动转杆转动，转动的转杆可利用有螺纹的部分清理集成电路上的胶层，即可自动清理省时省力，而通过蛇管可弯曲，便于调节照明灯的位置，再通过照明灯便于人们清理胶层。