[实用新型]晶圆快速退火设备有效
| 申请号： | 202120910157.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214797345U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王锴宁;王文涛;李志超;付丽敏;王倩 | 申请（专利权）人： | 郑州科佳电炉有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B33/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 莫成龙;马赟斋 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆快速退火设备，属于退火设备领域，解决现有退火设备难以对晶圆背面进行加热退火而导致加工效率低的问题。该设备包括炉体，所述的炉体内设有转动盘，所述的炉体底部设有驱动电机，所述驱动电机的输出端与转动盘连接，所述的转动盘上设有多个用于夹紧晶圆的夹紧组件，每个所述的夹紧组件均间隔并列布置在转动盘的顶部，且所述的夹紧组件包括方形管、方形杆、压杆和拉簧，所述方形管的一端垂直安装在转动盘后侧，所述方形杆的一端滑动插接在方形管内，所述的拉簧位于方形杆下方的方形管内。本实用新型的晶圆快速退火设备，可以实现对晶圆的两面进行加热退火处理，有效提高加工效率，降低劳动强度，节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 退火 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
