[实用新型]一种基于液冷解决方案的多平台CPU通用型冷板有效
| 申请号： | 202120916782.9 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214795861U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王亚君 | 申请（专利权）人： | 上海热普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京百年育人知识产权代理有限公司 11968 | 代理人： | 叶霖 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及CPU降温冷板技术领域，且公开了一种基于液冷解决方案的多平台CPU通用型冷板，包括固定板，所述固定板的内壁活动连接有定位销，所述固定板的内壁活动连接有紧固螺钉，该基于液冷解决方案的多平台CPU通用型冷板，通过采用冷板复合型锁固孔位设计方法，一款冷板可应对目前市面上常见两种CPU类型(AMD CPU/INTEL CPU)共5个CPU平台，后续推给数据中心客户，一板多用，可量产数量大，成本显著下降，符合公司创新理念，满足客户低成本高性能的使用需求，具有广阔的应用前景，通过使用铜材质的冷板盖壳与冷板基板，提升导热效率的同时还提升了冷板的整体结构强度，铜易于获取，便于加工，生产成本低，便于后期更换维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 解决方案 平台 cpu 通用型 | ||
【主权项】：
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