[实用新型]一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶有效

专利信息
申请号: 202120917847.1 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214975428U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 王克敏 申请(专利权)人: 南京中贝新材料科技有限公司
主分类号: B05C17/01 分类号: B05C17/01
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 高福勇
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及柔性导电胶技术领域,且公开了一种新型使用便捷的半导体用柔性导电胶,包括料筒,料筒的内部填充设有导电胶,料筒的内表面下端开设有第一螺纹,并套接有出料嘴,出料嘴的外侧壁开设有第二螺纹,并与料筒螺纹配合,出料嘴的外侧壁上端固定套接有限位板,限位板与料筒的底部接触设置,料筒的内部上端接触设置有密封塞,密封塞的顶部固定设有压杆,压杆的顶部穿过料筒并固定设有压板,压板的左侧设有出料限位机构,压杆的杆壁下端滑动套接有滑板,滑板的右端设有开合机构。本实用新型能够在对导电胶使用时对导电胶的使用量进行便捷的调节。
搜索关键词: 一种 新型 使用 便捷 半导体 柔性 导电
【主权项】:
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