[实用新型]一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具有效

专利信息
申请号: 202120917880.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN215356943U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 褚依辉 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 孙奇
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具,包括底座,还包括与底座配合使用的压盖、支座、若干垫片和轴芯,所述底座上部表面开设有定位止口,所述底座上开设有位于定位止口中心位置的芯轴槽,所述支座的中部开设有安装槽,所述压盖包括结构相同的左压盖和右压盖,所述左压盖和右压盖相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽,所述左压盖和右压盖内部开设有互相匹配的阶梯凹槽,所述轴芯槽内设置有轴芯,所述轴芯上部设置有定位块。本实用新型压盖包括结构相同的左压盖和右压盖,通过这种两半设计,保证拆装时的方便性。
搜索关键词: 一种 ic 零部件 气体 分离 器用 多层 焊接 夹具
【主权项】:
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