[实用新型]一种集成电路封装排片机有效
| 申请号： | 202120918430.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN215418110U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 方杰;夏冰;韩亦方 | 申请（专利权）人： | 山东康姆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人： | 张晓瑾 |
| 地址： | 273130 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装排片机技术领域，具体为一种集成电路封装排片机。本实用新型要解决的是取拿不便和不具有收纳功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种集成电路封装排片机，本实用新型主要由排片机本体、前置板、后置板、剪叉臂和卡槽机构组成，在需要放置集成电路板时，剪叉臂伸展，集成电路板之间的间距较大，同时缓冲块的升高，集成电路板露出顶部，取拿非常便捷，极大减少了集成电路板之间的碰撞，完成排片后，通过推动前置板，剪叉臂压缩，同一个卡槽机构中的两个连接柱距离增大，滑动块下降使得放置在卡槽机构中的集成电路板下降，同时缩小了存储空间，便于收纳和移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 排片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
