[实用新型]导电铜排连接结构及其导电弹片有效
| 申请号： | 202120923679.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN214542630U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高国勋;陈小文;谢卓明 | 申请（专利权）人： | 日月元科技(深圳)有限公司;中山旭贵明电子有限公司;旭隼科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道107国*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种导电铜排连接结构及其导电弹片。其中，所述导电铜排连接结构包括：一电路基板，电路基板的第一侧边设置多个切槽，每一个切槽的封闭端外侧设置多个插孔；及多个导电弹片，设置于电路基板的切槽，每一个导电弹片分别具有：一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚；其中多个插脚插入于多个插孔中且以焊锡固定；多个导电铜排分别能够从导电弹片的开口斜板部之间插入到导电弹片切槽内，且通过导电弹片定位多个导电铜排且电连接电路基板。本实用新型使得导电铜排能够快速地安装于电路基板上且形成电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 及其 弹片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月元科技(深圳)有限公司;中山旭贵明电子有限公司;旭隼科技股份有限公司，未经日月元科技(深圳)有限公司;中山旭贵明电子有限公司;旭隼科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120923679.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机床用合金嵌入式夹具
- 下一篇：一种包装盖加工用软硬胶二次注塑成型模具
