[实用新型]一种多层HDI高精密埋盲孔板有效

专利信息
申请号: 202120945979.5 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN214960263U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 彭国安 申请(专利权)人: 深圳市利迪亚电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 杨伦
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层HDI高精密埋盲孔板,包括盲埋孔板本体,所述盲埋孔板本体的底部设有两个第一支撑板,所述第一支撑板的两侧均固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部开设有第一插孔,所述第一插孔内设有弹性橡胶柱,所述弹性橡胶柱的顶端延伸至支撑块的上方,且所述弹性橡胶柱的顶部与盲埋孔板本体的底部固定连接,所述弹性橡胶柱的一侧开设有第二插孔,所述第一插孔的一侧内壁开设有第一通孔,所述第二插孔内设有插杆。本实用新型所述的一种多层HDI高精密埋盲孔板,属于电路板技术领域,可以简单便捷的完成盲埋孔板本体的拆装,同时使得盲埋孔板本体相对支撑块弹性连接,减少外界震动对盲埋孔板本体的影响。
搜索关键词: 一种 多层 hdi 精密 埋盲孔板
【主权项】:
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